FPGA (프로그래머블 로직 그리드 배열을 처리하세요) 높은 유연성을 가지고 있고, 현명한 네트워크 카드와 전기통신 네트워크와 같은 다양한 응용 프로그램에 이상적입니다. 칩이 구축되기 전에 (전에 자일링스로 알려진) AMD는 27번째 일에 최근 보편적 FPGA를 공개했으며, 그것이 시뮬레이션되고 시험되도록 설계됩니다.
AMD 보편적 일련의 상급 제품 라인 관리자인 롭 바우어는 칩이 오프라인이 되기 (테이프아웃) 전에 통과하여 이러한 FPGA, 칩 설계자들이 완료되려고 하는 ASIC 또는 SOC의 디지털 트윈 또는 디지털 버전을 만들 수 있으며, 그것이 디자이너들이 소프트웨어 개발 이른, 등을 검증하고 시작할 수 있도록 도와 준다고 지적했습니다.
진보적 실장 기술이 2.5D와 3D 칩 아키텍쳐로 천이한 것처럼 이것이 단지 반도체 제조업자들을 위해 더욱 힘들게 될 것이라는 것에 바우어가 주목했습니다. 칩 설계자들은 더 이상 단일칩 장치 그러나 멀티칩 장치를 위해 검증과 소프트웨어 발전을 하지 않습니다.
이것은 또한 AMD의 그것의 보편적 프리미엄 VP1902의 위치설정입니다. 칩은 77×77mm에 대하여 측정하고 1850만 논리부와 제어 평면 작전을 위한 헌신적 암 코어인 다가올 VU19P의 2회 그것과 디버깅에 도움이 되기 위한 탑승하는 네트워크를 가지고 있습니다.
AMD VP1902는 3/4 분기에서 샘플을 소비자들에게 제공할 예정이고, 2024년 초에 완전히 이용 가능할 것입니다.
그러나, 사실상 수십 억의 트랜지스터로 현대 SoC를 시뮬레이팅하는 것은 자원집약적입니다. AMD는 칩의 사이즈와 복잡성에 의존하면서, 그것이 다중 락과 다수에 걸쳐 이어지거나 수 백의 FPGA를 편평하게 할 필요가 있을 수 있다고 말했습니다.
AMD의 가장 새로운 FPGA가 주로 반도체 제조업자들을 목표로 한다고 AMD는 말하는 동안 칩은 또한 펌웨어 개발과 시험에 관여한 회사에 매우 적절하, IP 블록이고 서브시스템 원형과 주변적 검증과 다른 시금석입니다.
호환성에 대해서 말하자면, 새로운 칩은 FPGA와 같은 근본적 바이바도 ML 소프트웨어 개발 도구를 이용할 것입니다. AMD는 그것이 리듬, 지멘스와 시놉시스와 같은 EDA 공급자들이 더 진보된 특징을 위한 지원을 늘리도록 유도한 일을 할 것이라고 말했습니다.
