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Eastern Stor International Ltd. 뉴스

반도체 설계 검증을 단순화하세요! AMD는 최근 FPGA 칩을 공개했습니다.

FPGA (프로그래머블 로직 그리드 배열을 처리하세요) 높은 유연성을 가지고 있고, 현명한 네트워크 카드와 전기통신 네트워크와 같은 다양한 응용 프로그램에 이상적입니다. 칩이 구축되기 전에 (전에 자일링스로 알려진) AMD는 27번째 일에 최근 보편적 FPGA를 공개했으며, 그것이 시뮬레이션되고 시험되도록 설계됩니다. AMD 보편적 일련의 상급 제품 라인 관리자인 롭 바우어는 칩이 오프라인이 되기 (테이프아웃) 전에 통과하여 이러한 FPGA, 칩 설계자들이 완료되려고 하는 ASIC 또는 SOC의 디지털 트윈 또는 디지털 버전을 만...

June 30, 2023
퀘일컴은 공동으로 ASE와 SPIL과 신제품을 개발할 수 있습니다

대만 매체에 의해 인용된 공급망의 소식통들에 따를 때, 퀘일컴은 공동으로 사과의 엠계열 칩을 벤치마크로 테스트하는 것을 목표하면서, ASE와 SPIL과 신제품을 개발할 예정입니다. 올해의 1/4 분기에서, 퀘일컴은 ASE 투자 지주와 그것의 자회사 실리콘웨어와 다른 포장과 검사 주조공장 (OSAT) 회사를 모았고,와 사과의 엠계열 칩을 벤치마크로 테스트하기를 희망하면서, 신제품을 개발하기 위해 약 2023년 6월 계획에 3개월을 지속된 퀘일컴의 샌디에이고 본사에 있는 OSAT-옆 R&D 인사와 함께 일합니다. 보도에 따르면, 퀘일...

June 30, 2023
Lam, 반도체 장비의 지도자는 세계의 첫번째 베젤 증착 용액의 발사를 발표합니다.

최근에, Lam, 반도체 장비의 지도자는 차세대 논리회로 칩, 3D NAND와 진보된 패키징 기술 응용에서 핵심 프로세스 난제를 해결한다고 설계되는 세계의 제1 에지 증착 용액인 코로누스 DX의 발사를 발표했습니다. 보고에 따르면, 코로누스 DX는 웨이퍼의 가장자리에 특별한 보호막을 맡길 수 있으며, 그것이 종종 첨단 반도체 제조업에서 발생하는 결점과 피해를 감소시키고 칩 수율을 향상시키는 것을 도울 수 있습니다. Lam의 부회장인 세샤 바라다라잔은 코로누스 DX가 예측할 수 있는 제작을 달성하기 위해 돕고, 매우 생산량을 향상시...

June 30, 2023

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